由國家工業和信息化部、中國科學院支持，青島市人民政府主辦，青島市經濟和信息化委員會承辦的“2013中國（青島）國際軟件融合創新博覽會”將于2013年8月15日-17日在青島國際會展中心舉行。本屆展會以“創新應用 融合發展”為主題，旨在通過展示軟件技術最新成果，推進供需對接，創新應用模式，增進交流與合作，推介宣傳青島市軟件與信息服務業載體資源，提升青島市軟件產業發展水平。

據了解，本屆軟博會將設置軟件技術及成果展示、青島軟件創新論壇、大學生軟件應用創新大賽、信息技術專業人才和大學生就業供需對接會、信息發布與對接活動、3D打印技術展示等六大活動版塊，進一步突出展示智慧城市、嵌入式軟件、信息化與工業化深度融合等特色領域。

據悉，本屆軟博會將主要呈現以下亮點：一是聚焦“嵌入式、智慧城市、工業云”，推動智慧工業發展；二是挖掘和引進創新型軟件人才，實施軟件創新人才戰略；三是推進“智慧城市”建設，塑造宜居城市樣板；四是整合優質資源，打造高端服務品牌。

據青島經信委副主任王敬元介紹，本屆軟博會與往屆的不同在于推出了3D打印展示專區，在軟博會期間還將舉行面向全國高校的“大學生物聯網應用軟件創新大賽”的決賽及頒獎儀式。舉辦這次大賽的意義在于為青島市引進IT業的高端人才，并為青島的軟件業和IT業帶來最前沿的創新產品。

另外，本屆軟博會將舉行專業人才與廣大企業的對接活動，歡迎有關企業、參展商和專業人士登陸2013中國（青島）國際軟件融合創新博覽會的官方網站（http://www.ciscie.com/）關注展會進展情況，參與展會相關活動。（記者 解傳姣）

實習編輯 黃金錚